【簡介:】一、什么是制造工藝裝備?機(jī)械制造裝備準(zhǔn)確的說應(yīng)該是機(jī)械制造工藝裝備,就是指機(jī)械制造過程中使用到的各種機(jī)床、設(shè)備以及工裝、夾具、刀具等工藝裝備的總稱,在學(xué)習(xí)中主要就是學(xué)
一、什么是制造工藝裝備?
機(jī)械制造裝備準(zhǔn)確的說應(yīng)該是機(jī)械制造工藝裝備,就是指機(jī)械制造過程中使用到的各種機(jī)床、設(shè)備以及工裝、夾具、刀具等工藝裝備的總稱,在學(xué)習(xí)中主要就是學(xué)習(xí)這各種設(shè)備的使用方法和注意事項(xiàng)以及加工范圍,另外還有不同類型的零件對夾具的要求,在實(shí)際生產(chǎn)中主要的作用就是根據(jù)現(xiàn)有的設(shè)備編制合理的工藝路線卡以及設(shè)計(jì)專用的夾具。
二、工藝與制造的區(qū)別?
工藝和制造(生產(chǎn))的關(guān)系:
1,工藝是保證制造生產(chǎn)出合格產(chǎn)品的有效技術(shù)保證,工藝根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求保證產(chǎn)品質(zhì)量合格,進(jìn)行產(chǎn)品另件道道工序的編排,施工。而制造(生產(chǎn))就是要根據(jù)編排制訂好的加工(裝配)規(guī)程去編制生產(chǎn)計(jì)劃和安排生產(chǎn)。
三、飛行器制造與維修就業(yè)方向?
該專業(yè)就業(yè)實(shí)行雙向選擇,可在航空航天、機(jī)械設(shè)計(jì)與制造、材料加工以及計(jì)算機(jī)應(yīng)用等行業(yè)和領(lǐng)域的研究院(所)、大中型企業(yè)、合資企業(yè)及高等院校從事科研、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、技術(shù)管理和教學(xué)等方面的工作。
飛機(jī)制造技術(shù)專業(yè)也可以從事航天、航空和機(jī)械制造領(lǐng)域中的鈑金、鉚接和裝配及飛行器制造、維修與檢測、設(shè)備管理等工作。
四、先進(jìn)制造工藝與傳統(tǒng)制造工藝的比較?
用一種我們學(xué)過的先進(jìn)制造工藝(如綠色制造)與傳統(tǒng)的制造工藝起進(jìn)行比較,主要從加工原理、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍等方面說明先進(jìn)制造工藝的先進(jìn)性。
五、先進(jìn)制造與裝備定義?
先進(jìn)制造與裝備是相對于傳統(tǒng)制造和裝備而言,指制造和裝備不斷吸收電子信息、計(jì)算機(jī)、機(jī)械、材料以及現(xiàn)代管理技術(shù)等方面的高新技術(shù)成果,并將這些先進(jìn)制造與裝備技術(shù)綜合應(yīng)用于制造業(yè)和裝備的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、在線檢測、營銷服務(wù)和管理的全過程,實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、高效、低耗、清潔、靈活生產(chǎn),即實(shí)現(xiàn)信息化、自動化、智能化、柔性化、生態(tài)化生產(chǎn),取得很好經(jīng)濟(jì)收益和市場效果。
六、??频娘w行器制造工藝咋樣?學(xué)了出來有前景嗎?
如果從專業(yè)來講,如果可以扎實(shí)學(xué)到飛行器制造技術(shù),順利畢業(yè),并且進(jìn)入相關(guān)單位工作的話,是非常有前景的。
但是,要看這個(gè)專科設(shè)置的學(xué)校怎么樣了。
如果是知名院校設(shè)置的專科應(yīng)該是不錯的,畢竟知名院校在行業(yè)中比較有公信力。
但如果是一些不知名的院校,特別是自己省市開辦的一些??祁愒盒?,不建議進(jìn)行學(xué)習(xí)。
七、哈工大飛行器設(shè)計(jì)與制造專業(yè)好嗎?
哈工大的飛行器設(shè)計(jì)與制造專業(yè)非常棒。國內(nèi)屈指可數(shù)。其他大學(xué)這個(gè)專業(yè)的情況我比了解。但哈工大是非常有名的。
八、飛行器制造維修與技術(shù)要考研嗎?
飛行器制造維修與技術(shù)不要考研。
因?yàn)檫@個(gè)專業(yè)領(lǐng)域是屬于技術(shù)行業(yè),技術(shù)行業(yè)領(lǐng)域里面看重的是你的技術(shù)學(xué)歷是其次的,當(dāng)然如果能夠考研那么就最好進(jìn)行研究生的考試,畢竟現(xiàn)在的學(xué)歷是非常重要的一個(gè)標(biāo)志的,有了學(xué)歷那么就能夠獲得更加好的工作。
九、什么是機(jī)械制造與工藝?
定義上來說:機(jī)械加工工藝就是在機(jī)械加工的流程的基礎(chǔ)上,改變生產(chǎn)對象的形狀、尺寸、相對位置和性質(zhì)等,使其成為成品或半成品,是每個(gè)步驟,每個(gè)流程的詳細(xì)說明,比如,上面說的,粗加工可能包括毛坯制造,打磨等等,精加工可能分為車,鉗工,銑床,等等,每個(gè)步驟就要有詳細(xì)的數(shù)據(jù)了,比如粗糙度要達(dá)到多少,公差要達(dá)到多少。
通俗的講上是你們公司的項(xiàng)目部門接到訂單后就由技術(shù)來規(guī)劃產(chǎn)品的加工流程(這個(gè)地方要分標(biāo)準(zhǔn)件與非標(biāo)準(zhǔn)件)。如果是標(biāo)準(zhǔn)件的生產(chǎn)需要根據(jù)國標(biāo)、國軍標(biāo)、廠標(biāo)等標(biāo)準(zhǔn)制各流程的參數(shù)及加工要求(個(gè)人感覺是個(gè)人就能干)。因?yàn)楣S的好多加工流程已經(jīng)固化了,以個(gè)人之力不好撼動。
舉個(gè)栗子:廠家需要一個(gè)六角螺栓,你需要規(guī)定原材料的規(guī)格材料等,然后是用冷墩或熱鐓把原材料制成毛坯(有個(gè)形狀)。然后拋光、滾絲、數(shù)車。這所有流程的機(jī)器選擇、加工要求都是工藝員的工作。還有如果產(chǎn)品在加工過程中出現(xiàn)了問題工藝技術(shù)要到現(xiàn)場去解決(背鍋俠)。
十、芯片制造六大工藝?
1,芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產(chǎn)的成本越低,但對工藝就要求的越高。
2,晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,其材料為光阻的一種。
3,晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了對紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。
4、攙加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式,使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡單的芯片可以只用一層,但復(fù)雜的芯片通常有很多層,這時(shí)候?qū)⑦@一流程不斷的重復(fù),不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。這一點(diǎn)類似所層PCB板的制作制作原理。更為復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層,這時(shí)候通過重復(fù)光刻以及上面流程來實(shí)現(xiàn),形成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)。
5、晶圓測試經(jīng)過上面的幾道工藝之后,晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測的方式對每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的,組織一次針測試模式是非常復(fù)雜的過程,這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對成本就會越低,這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素。
6、封裝將制造完成晶圓固定,綁定引腳,按照需求去制作成各種不同的封裝形式,這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場形式等外圍因素來決定的。