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華為為什么不用自己的5G核心必要專利來反過來限制全球5G芯片?

作者:Anita 發(fā)布時間: 2022-06-11 21:58:55

簡介:】原因很簡單,因為除了華為有5G核心專利其他企業(yè)也有,
只不過華為的核心專利在競標5G標準的時候被規(guī)則方采用了,同時期還有其他家的專利參與競標,
這意味華為的5G專利選為標準并不

原因很簡單,因為除了華為有5G核心專利其他企業(yè)也有,

只不過華為的核心專利在競標5G標準的時候被規(guī)則方采用了,同時期還有其他家的專利參與競標,

這意味華為的5G專利選為標準并不是唯一的,如果華為利用這點去限制別人,

別人也有同樣的專利限制你,結果就整個5G標準不歡而散,

西方肯定還是回到原有的體系,由三星,高通,諾基亞,愛立信組建的標準,

國內就非常麻煩,華為有自己的5G標準,但是沒5G芯片,

而除華為之外其他手機品牌用的是高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,

那華為的5G標準誰來適配?哪個運營商敢采用華為的5G基站設備?

如果沒人采用,那華為的專利有什么價值?

不僅如此,一旦華為的基站設備沒人要,那華為的核心業(yè)務就會被影響,

你要知道華為的通訊業(yè)務比手機業(yè)務重要的多,

手機業(yè)務倒了華為不會倒,但是通訊業(yè)務倒了,華為就真倒了!

絕對不能那么干,日本的等離子就是例子,靠專利卡著別人結果整個行業(yè)就這樣完蛋了,如果卡住不讓5G發(fā)展,中國和其相關的產業(yè)也無法發(fā)展,更嚴重的可能是外國同行會千方百計繞過專利的,而且還會敗名聲。

華為承認海思麒麟高端芯片將無法生產了,這是華為在打悲情牌?華為手機將何去何從?

作為一個中國人,是你明白華為現(xiàn)在的處境,也都知道華為的難處,華為強大到一個國家要對他制裁,他有什么好打悲情牌的,人家沒有實力嗎?現(xiàn)在孟晚舟還被扣押在加拿大,請問他們說什么了嗎?只記得任老作為父親給孟晚舟說的一句話,他沒有打算在有生之年還能再見到女兒,你說打悲情牌,你是人嗎?現(xiàn)在華為的事已經上升到政治問題了,國家都重視了,要打什么悲情牌,雖然我們作為中國人面對這種事情我們沒有辦法去幫助,但是也請你不要落井下石,也不要用這種問題來為你自己拉流量,請你好自為之

華為進入手機市場的時候的策略導致了他現(xiàn)在在國內口碑中處于一種很尷尬的地位,要么就跟小米一樣,打價格牌,要么就走質量路線,可惜他不是,他是走了一個高價低配的道路,現(xiàn)在雖然手機質量越來越好,但是口碑倒了是需要時間在樹立起來的,這不怪國人,這是華為自己的錯,國內廠商都嚴重錯估了中國的手機市場,為了壓低價格降低手機質量,這就形成了一個斷層,前期用過華為的都不支持華為,后期用過的都說好,兩極分化,再加上前陣子有心人用愛國捆綁華為,也導致了一大部分用別的手機的人反感,所以華為現(xiàn)在是內憂外患,只能咬牙堅持了,芯片問題確實目前無解,高端技術的壟斷導致無芯可用,只能去買,期待未來國產高端光刻機盡快研發(fā)出來吧,技術壁壘才是限制一個企業(yè)走向世界最大的障礙,美國那些動作也是因為有技術壟斷做靠山,他們有信心有能力去限制華為的壯大,就是因為科技帶來的,如果這個壁壘被打破,美國的那些動作也頂多就是惡心人而已

余承東坦言:華為沒有芯片了!接下來華為的路該怎么走?

華為沒有芯片了,接下來的路該怎么走?

隨著美國對華為的制裁進一步升級,華為的處境將會更加艱難,從2020年9月15日起,臺積電將不能為華為代工麒麟處理器了,這樣一來,華為似乎一下子被美國斷了一條腿,以后的路注定將會更加難走,但不管前路如何坎坷,憑借華為那股不服輸?shù)母蓜?,敢拼敢闖的韌勁,我們有理由相信華為一定會堅強地走下去,最終會贏得勝利。

從最近兩個月來看,華為以及榮耀出的幾款新機都開始采用聯(lián)發(fā)科的處理器了,可以看出這背后華為有著太多的辛酸和無奈,眼看著自家米桶里明明有米確找不到鍋來煮飯,被迫選了聯(lián)發(fā)科的處理器來用,退一步來說,能用聯(lián)發(fā)科的處理器也是不錯的選擇,有總比沒有好,關鍵時候能找到替代品已經不錯了。

前段時間,網(wǎng)絡上還一直謠傳傳華為與三星合作代工麒麟處理器的問題,這些都未經證實的小道消息我們暫且不提,可能希望也不大,三星怎么可能敢違抗美國的指令來為華為代工芯片?想想都是不可能的事。

接下來高通有沒有可能向華為提供處理器,相信華為內部可能早有考慮,此路不通可以換一條路走,就算路再難走華為沒有退路可走,中美關系如何發(fā)展,華為能否贏來轉機我們拭目以待。

相信華為的困難只是暫時的,華為不可能輕易認輸,中國人也不會被輕易打敗,奮發(fā)圖強,逆水行舟,是我們唯一的出路,最近從華為大量招聘各類高科技人才來看,華為可能在下一盤大棋,求人不如求己,早日實現(xiàn)芯片的自主生產,打贏中美這場高科技戰(zhàn)爭,中國一定能行!

加油中國!加油華為!

近日,華為消費者業(yè)務CEO余承東在某論壇上坦言,華為最新一代的麒麟芯片將成“絕版”,但這并不等于說華為沒有芯片了,做不了手機了,而是說華為自主設計的高端芯片無法獲得產業(yè)鏈支撐。

眾所周知,手機需要處理器,國內的小米、OPPO、VIVO等手機商普遍采用的是美國高通的芯片,而華為在多年前就開始自研麒麟,在ARM架構下自主設計,華為麒麟的高端芯片運行速度、能效等方面都可以和美國A系列芯片及高達驍龍最新芯片匹敵,這也成為華為手機能在一眾智能手機中勝出的一大利器。

但美國對華為進行打壓,將華為列為出口管制清單 中,根據(jù) “出口管制”限制的規(guī)定,只要銷售給華為的產品當中,涵蓋硬件、軟件等的美國技術含量超過 25% 就會被要求禁止,而在今年,美國將此比例從25%修改為10%,對華為的打壓變本加厲。

華為雖然有麒麟芯片,但這主要是由華為旗下的海思芯片自主設計,芯片設計出來還需要生產,由晶圓代工廠來完成,全球主要的晶圓代工廠是臺積電、三星、格芯,華為之前的麒麟990芯片就是由臺積電代工的,根據(jù)美國出口管制修改的規(guī)則,臺積電從9月15日起無法再為華為代工生產芯片。

三星同樣面臨同樣的問題,格芯是美國公司,更不可能為華為生產芯片,而國內最大的晶圓代工廠中芯國際去年剛剛量產14NM工藝芯片,華為麒麟990就已經用的是7NM工藝的芯片,中芯國際是無法為華為代工生產最新芯片的,況且中芯國際也有使用美國設備有技術,能否為華為代工也成個大難題。

在這樣的情況之下,華為接下來的路會如何走?

美國打壓華為可不是一時興起,而是密謀已久的事情,那么打壓華為就很可能是一件長期的事情,之前很多人依然抱有幻想,覺得可能最終美國會放華為一馬,或者可能臺積電最終會頂住壓力為華為生產芯片,現(xiàn)在看來這些幻想都應該拋棄了。

未來華為的路只有三條:

第一,在美國的打壓之下,尋找規(guī)避的方法,目前來看,采購聯(lián)發(fā)科的芯片最為容易,購買聯(lián)發(fā)科芯片可以幫助華為規(guī)避美國10%的技術標準封鎖線,據(jù)媒體報道,華為近日和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。說明聯(lián)發(fā)科可能會成為華為的主力芯片供應商,不過缺點是聯(lián)發(fā)科大多是中端芯片,這會使華為手機失去競爭力。

第二,購買美國高通的芯片,可能大家會覺得,美國高通就是美國的公司,既然美國禁止使用超過10%的公司給華為供貨,又怎么會讓高通賣芯片給華為?實際上美國打壓華為的目的,就是不想讓華為生產自己的芯片,脫離對美國的依賴,如果美國大量給高通公司買芯片,美國不但不會打壓,還會賺錢賺到合不攏嘴。但是這就會如了美國的愿,華為就和其他手機商一樣,芯片只能依賴于美國。

第三,自己生產芯片,要想真正不被美國卡脖子,最根本的方法就是自己造芯片。但是華為近些年雖然在芯片設計上達到國際一流,但一直沒有參與芯片制造環(huán)節(jié),如果真的要投資芯片制造,那需要一個宏大的計劃,晶圓代工屬于高投入、慢回報的產業(yè),還受到光刻機技術的限制,要想在短期內實現(xiàn)自主制造的可能性微乎其微。

所以,華為能做的就是忍辱負重,同時采購高通芯片和聯(lián)發(fā)科芯片,保障消費者業(yè)務的穩(wěn)定運營,然后與國內其他企業(yè)一起,招攬人才,全面投入,真正打造中國人自己的半導體產業(yè)鏈,突破物理學材料學的基礎研究和精密制造,不僅是華為的“南泥灣計劃”,也是整個中國科技產業(yè)的“南泥灣計劃”。

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