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剛剛,華為發(fā)布業(yè)界首款5G核心芯片,能徹底站穩(wěn)腳跟嗎?

作者:Anita 發(fā)布時間: 2022-07-20 05:27:32

簡介:】首先,華為在業(yè)界的地位一直就很穩(wěn)固,這次的發(fā)布只能說是華為在5g的今天發(fā)布的有兩款芯片一塊是服務(wù)與基站的天罡芯片,另外一個是用在終端上(粗略的可以理解為手機(jī)上)的Balong 5

首先,華為在業(yè)界的地位一直就很穩(wěn)固,這次的發(fā)布只能說是華為在5g的今天發(fā)布的有兩款芯片一塊是服務(wù)與基站的天罡芯片,另外一個是用在終端上(粗略的可以理解為手機(jī)上)的Balong 5000(巴龍5000)芯片。

巴龍5000也并不是業(yè)界第一款5g芯片,但是是目前性能最強(qiáng),支持頻段更豐富,制程最先進(jìn)的,最可能商用的5g芯片。驍龍855也并未原生支持5g,需要外掛基帶芯片。最早的終端芯片是2017年三月高通驍龍發(fā)布的x50解調(diào)器,“可以理解為芯片”這個才是業(yè)界第一款5g芯片,但是也并未商用,畢竟還不成熟,并未在終端設(shè)備上使用。而高通驍龍855soc也并沒有集成5g芯片,需要外掛基帶芯片,個人認(rèn)為是功耗以及發(fā)熱問題導(dǎo)致的。

雖然不是首發(fā)5g芯片,但是地位超然眾多性能超越高通的x50我們要了解,一塊soc是繼承了很多芯片的雜合體,比如我們所熟知的高通驍龍845,就是繼承了cpu,基帶芯片,gpu,isp等等的雜合體,所以對于沒一塊的功耗和發(fā)熱控制要求都非常嚴(yán)格,這也體現(xiàn)了了巴龍5000的優(yōu)勢,有可能是第一塊可以集成到手機(jī)soc里面的基帶芯片了。此外巴龍5000還同時支持FDD、TDD,支持200M帶寬,全球運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署,這也是高通的x50所不具備的

由此可以看出,隨著巴龍5000的發(fā)布,距離真正意義上的5g手機(jī)已經(jīng)不遠(yuǎn),而且性能上更加有優(yōu)勢,這也體現(xiàn)了華為的強(qiáng)大。國貨當(dāng)自強(qiáng),我們也必須認(rèn)識到自己的差距,畢竟驍龍的新一代5g芯片還沒有問世。所以也不要盲目樂觀。

應(yīng)邀回答本行業(yè)問題。

華為發(fā)布的兩款5G芯片,性能目前處于業(yè)內(nèi)頂尖水平,還是可以站穩(wěn)腳跟的。

華為的5G基站芯片--天罡,是業(yè)內(nèi)性能頂尖的芯片。一直在通信業(yè)里廝混,也見到了一些內(nèi)部的資料。華為的5G天罡芯片目前的確是非常領(lǐng)先的芯片。

這款華為自研的基站核心芯片,可以支持C-band全頻譜,高達(dá)200M的頻寬,支持目前業(yè)內(nèi)的64T64R的Massive MIMO天線陣列,算力成本的增加。

在該芯片支持下,華為的5G AAU做到同類產(chǎn)品50%的體積,降低23%的重量,減少21%的能耗。

行業(yè)外可能不能理解這有什么優(yōu)勢,我來給你們簡單的科普一下。

AAU是需要抱桿支撐的,很多還需要上塔,原本的AAU重量接近50公斤,這對于抱桿的承重能力,還有鐵塔的承重能力的要求是比較高的,現(xiàn)在很多的抱桿和鐵塔都難以承載這種重量,需要重新加固或者是新增平臺,改造成本還是很高的。

這個重量抱桿改造還是小事兒,問題這樣一來,就需要雇傭吊車來吊了,讓工程人員背上去是不太容易了,尤其一些歐美國家的工程隊(duì),那肯定是不干的,吊車多貴啊,雇一次都是錢啊。

還有更貴的,就是原來由于AAU的能耗問題,部分機(jī)房的供電也不夠,好多個AAU在一起,就需要改造電力系統(tǒng),這個也是一筆很大的開銷。

對于可以降低體積、降低重量、減少能耗的AAU,運(yùn)營商都不知道有多么歡迎,當(dāng)然可以站穩(wěn)腳跟了。

華為的巴龍5000芯片也是目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基帶芯片。巴龍5000是支持2/3/4/5G高度集成的基帶芯片,對標(biāo)的高通X50則只支持5G,而且該芯片可以支持低頻4.6Gbps的速度,高頻6.5Gbps的速度。

同時它是第一款支持SA/NSA兩種組網(wǎng)方式的基帶芯片,可以靈活的適應(yīng)運(yùn)營商的5G組網(wǎng)。

搭載了巴龍5000的華為5GCPE可以支持4/5G接入,下載高達(dá)3.2Gbps,已經(jīng)做到了目前CPE的極限下載速度,這個速度也是其他的CPE沒有達(dá)到過的高速。

在高通沒有推出新的基帶的時候,這款巴龍5000可以被稱為當(dāng)前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的基帶芯片了。

總而言之,華為推出的這兩款5G芯片--天罡和巴龍5000,目前業(yè)內(nèi)都屬于頂尖的芯片,完全可以在市場上站穩(wěn)腳跟。

以上個人淺見,歡迎批評指正。喜歡的可以關(guān)注我,謝謝!

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