【簡介：】一、電子元器件失效分析的標準？對失效電子元器件進行診斷過程。1、進行失效分析往往需要進行電測量并采用先進的物理、冶金及化學的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模

一、電子元器件失效分析的標準？

對失效電子元器件進行診斷過程。

1、進行失效分析往往需要進行電測量并采用先進的物理、冶金及化學的分析手段。

2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機理的重復出現(xiàn)。

3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。

4、失效機理是指失效的物理化學過程，如疲勞、腐蝕和過應力等。

失效分析的一般程序

1、收集現(xiàn)場場數(shù)據(jù)

2、電測并確定失效模式

3、非破壞檢查

4、打開封裝

5、鏡驗

6、通電并進行失效定位

7、對失效部位進行物理、化學分析，確定失效機理。

8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。

二、元器件的失效怎么分析判斷？

所有的失效分析都是根據(jù)失效的情況列出可能的原因，然后通過調查分析（很多時候必須通過技術檢測），逐一排除不可能是原因的項目。找到了最可能的原因后，予以確認。如果有可能的話，應該進行失效情況還原，但這必須注意安全，只有這樣才能夠做到結論明確，板上釘釘。期望能夠幫到你。

三、請問一下半導體器件溫度升高為什么會失效??？

關鍵是任何半導體器件都存在一個最高工作溫度，該溫度由兩個方面的因素來決定：

一是半導體本征化，二是器件性能劣化。任何型號的半導體在高溫時都將轉變?yōu)楸菊靼雽w——本征化，結果使得pn結消失；而現(xiàn)在幾乎所有的器件都有pn結（MOS器件中也有源、漏pn結），因此高溫時半導體器件會失效。對于某些半導體器件，在還沒有出現(xiàn)由于半導體本征化而引起的失效時，器件性能就已經(jīng)劣化到不能使用的程度了（例如反向電流大大增加），那么這時器件的最高工作溫度還將有所降低。

四、微電子材料與器件專業(yè)，跟，電子元器件失效分析，哪個好?就業(yè)方向是什么？

個人補充建議:電子元器件失效分析偏重于國企,如果有門路,可以選擇;否則就業(yè)面偏窄.還是結合家庭背景\針對性提升個人能力,沒背景的話只能自己打拼了,選第一個可能更實際一些