【簡(jiǎn)介:】一、失效分析的分析步驟?一、事故調(diào)查 1.現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查 2.失效件的收集 3.走訪當(dāng)事人和目擊者二、資料搜集 1.設(shè)計(jì)資料:機(jī)械設(shè)計(jì)資料,零件圖 2.材料資料:原材料檢測(cè)記錄 3.工藝資料:加
一、失效分析的分析步驟?
一、事故調(diào)查 1.現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查 2.失效件的收集 3.走訪當(dāng)事人和目擊者二、資料搜集 1.設(shè)計(jì)資料:機(jī)械設(shè)計(jì)資料,零件圖 2.材料資料:原材料檢測(cè)記錄 3.工藝資料:加工工藝流程卡、裝配圖 4.使用資料:維修記錄,使用記錄等三、失效分析工作流程 1.失效機(jī)械的結(jié)構(gòu)分析失效件與相關(guān)件的相互關(guān)系,載荷形式、受力方向的初步確定 2.失效件的粗視分析用眼睛或者放大鏡觀察失效零件,粗略判斷失效類型(性質(zhì))。
3.失效件的微觀分析用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌,分析失效類型(性質(zhì))和原因。4.失效件材料的成分分析用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器,測(cè)定失效件材料的化學(xué)成分。5.失效件材料的力學(xué)性能檢測(cè)用拉伸試驗(yàn)機(jī)、彎曲試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等測(cè)定材料的抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊韌度、硬度等力學(xué)性能。6.應(yīng)力測(cè)試、測(cè)定:用x光應(yīng)力測(cè)定儀測(cè)定應(yīng)力用x光應(yīng)力測(cè)定儀測(cè)定應(yīng)力 7.失效件材料的組成相分析用x光結(jié)構(gòu)分析儀分析失效件材料的組成相。8.模擬試驗(yàn)(必要時(shí))在同樣工況下進(jìn)行試驗(yàn),或者在模擬工況下進(jìn)行試驗(yàn)。四、分析結(jié)果提交 1.提出失效性質(zhì)、失效原因 2.提出預(yù)防措施(建議) 3.提交失效分析報(bào)告二、FA失效分析是什么?怎么去做失效分析?
FA,failure analysis, 失效分析領(lǐng)域很寬廣。失效分析說(shuō)簡(jiǎn)單也簡(jiǎn)單,但說(shuō)不簡(jiǎn)單,也夠你學(xué)個(gè)10年8年的。因?yàn)樯婕暗奈锢砘瘜W(xué)知識(shí)太多了。博士生畢業(yè)的也有很多做這一行的。好好做,會(huì)有一番前途的,工資上萬(wàn)不是問(wèn)題,但你要很專業(yè)。
FA做的好的人,基本上到后來(lái)都是該領(lǐng)域的專家級(jí)人物。做主管,做經(jīng)理,是順其自然會(huì)給你的,只要你肯學(xué),肯努力。
三、【半導(dǎo)體冰箱】半導(dǎo)體冰箱優(yōu)劣分析?
半導(dǎo)體冰箱優(yōu)缺點(diǎn)——優(yōu)點(diǎn)
1、無(wú)機(jī)械傳動(dòng)部件,無(wú)磨損,無(wú)噪音,壽命長(zhǎng)。
2、無(wú)需制冷劑制冷(壓縮式和吸收式都需要),絕對(duì)環(huán)保。
3、效率高,耗電量低(在100W以下,耗電量只有壓縮式和吸收式的一半)。
4、因?yàn)槭褂弥评淦评?,所以半?dǎo)體冰箱可以做到任意大小,甚至有用usb接口供電的usb冰箱出現(xiàn)。
三、半導(dǎo)體冰箱優(yōu)缺點(diǎn)——缺點(diǎn)
1、半導(dǎo)體冰箱在做較大的冰箱時(shí)成本較高,不利于大規(guī)模推廣。
2、冰箱容積不能超過(guò)100升(高于100升,其制冷效果下降,耗電量增加)。
3、因?yàn)橹评淦幻嫔幔耶a(chǎn)熱多,所以必須使用散熱設(shè)備,這也增加了半導(dǎo)體冰箱的成本,如果使用風(fēng)扇,還會(huì)增加耗電量,產(chǎn)生輕微噪音。
4、制冷溫度與環(huán)境溫度有關(guān)(一般低于環(huán)境溫度20度),不能制冰 (此問(wèn)題也可以通過(guò)多級(jí)制冷片串聯(lián)來(lái)解決,但是串聯(lián)后必須加強(qiáng)散熱,否則容易燒毀制冷片)。
四、lab失效分析什么?
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
五、失效分析的分類?
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件;晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)長(zhǎng)期使用后進(jìn)入失效期。機(jī)械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。擴(kuò)展資料:
1、 狹義的失效分析:主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。
2、廣義的失效分析:不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因,而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。
3、新品研制階段的失效分析:對(duì)失效的研制品進(jìn)行失效分析。
4、產(chǎn)品試用階段的失效分析:對(duì)失效的試用品進(jìn)行失效分析。
5、定型產(chǎn)品使用階段的失效分析:對(duì)失效的定型產(chǎn)品進(jìn)行失效分析。
六、IGBT失效分析介紹?
IGBT模塊失效可分為以下三類:
電氣應(yīng)力
電氣應(yīng)力失效主要由于過(guò)壓、過(guò)流直接導(dǎo)致芯片的損壞,其中常見的電氣應(yīng)力失效如下:
IGBT集電極-發(fā)射機(jī)過(guò)壓
IGBT門級(jí)-發(fā)射極過(guò)壓
IGBT過(guò)電流脈沖
續(xù)流二極管(FWD)正向過(guò)電流
續(xù)流二極管(FWD)過(guò)壓(短關(guān)斷脈沖)
IGBT超出反偏安全工作區(qū)
由于過(guò)大的熱損耗直接造成芯片的損壞
由于溫度周期導(dǎo)致封裝部材料的熱疲勞
由于外部環(huán)境 導(dǎo)致芯片、封裝的直接破壞
七、ingaas失效分析原理?
ingaas是用來(lái)偵測(cè)故障點(diǎn)定位,尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)的工具。
ingaas原理是偵測(cè)電子-電洞結(jié)合與熱載子所激發(fā)出的光子。
ingaas可偵測(cè)的波長(zhǎng)較長(zhǎng),范圍約在900nm到1600nm之間,等同于紅外線的波長(zhǎng)區(qū) (EMMI則是在350nm-1100nm)。
ingaas相較EMMI,更適用在檢測(cè)先進(jìn)制程組件的缺陷。
原因在于尺寸小的組件,相對(duì)操作電壓也隨之降低,使得熱載子所激發(fā)出的光波長(zhǎng)變得較長(zhǎng),而ingaas就非常適合用于偵測(cè)先進(jìn)制程產(chǎn)品的亮點(diǎn)、熱點(diǎn)定位。
八、xray 失效分析原理?
原理:
當(dāng)板子沿著導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后,位于板子上方有一X-ray發(fā)射管,其發(fā)射的X射線穿過(guò)板子被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))所接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過(guò)玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比,照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收,而呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像,使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)簡(jiǎn)單直觀,故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)的缺陷。
九、航天發(fā)展深度分析?
航天發(fā)展長(zhǎng)期從事軍品科研生產(chǎn),具備了齊全的軍工資質(zhì),形成了研、產(chǎn)、銷各環(huán)節(jié)全覆蓋的質(zhì)量控制體系,取得了一批代表國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平的重大科技成果,擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心(重慶金美通信有限責(zé)任公司)、電磁防護(hù)技術(shù)研發(fā)中心、精密電子研發(fā)中心、環(huán)境試驗(yàn)中心、射頻仿真及電子模擬系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中心等8個(gè)頗具實(shí)力的技術(shù)研究中心。
十、半導(dǎo)體和航天有關(guān)系嗎?
有關(guān)系,航天裝備上面有許多半導(dǎo)體部件和元器件。