【簡(jiǎn)介：】主要是去航空公司做機(jī)務(wù)。
目前大四的就業(yè)方面，電子和飛動(dòng)的旗鼓相當(dāng)，算是學(xué)校最好的了。你還沒(méi)有動(dòng)力啊。前途光明。

建議：
1、過(guò)四級(jí)、二級(jí)，績(jī)點(diǎn)3以上，這是標(biāo)配。
2、最好過(guò)六

主要是去航空公司做機(jī)務(wù)。
目前大四的就業(yè)方面，電子和飛動(dòng)的旗鼓相當(dāng)，算是學(xué)校最好的了。你還沒(méi)有動(dòng)力啊。前途光明。

建議：
1、過(guò)四級(jí)、二級(jí)，績(jī)點(diǎn)3以上，這是標(biāo)配。
2、最好過(guò)六級(jí)，三級(jí)。
4、多拿獎(jiǎng)學(xué)金證書(shū)，其他各個(gè)證書(shū)，以后投簡(jiǎn)歷面試就靠這個(gè)。
5、社團(tuán)干部，入黨。多參加實(shí)踐活動(dòng)。

中國(guó)電子工業(yè)在規(guī)模排在世界和國(guó)家地區(qū)第幾位

按照我國(guó)電子元件15個(gè)大類產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)，2005年世界電子元件市場(chǎng)銷售額將達(dá)到2200億美元，預(yù)計(jì)2010年世界電子元件市場(chǎng)將達(dá)到3614億美元，產(chǎn)品產(chǎn)量將達(dá)到38400億只。國(guó)際市場(chǎng)，據(jù)日本電子工業(yè)振興會(huì)對(duì)世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)，2010年世界電子信息制造業(yè)市場(chǎng)將達(dá)19055億美元，其中，電子元件市場(chǎng)將達(dá)2800億美元，占14.7%。2005年至2010年年均增長(zhǎng)5.4%。另?yè)?jù)報(bào)道，全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只，年均增長(zhǎng)13%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，據(jù)市場(chǎng)咨詢和顧問(wèn)機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，中國(guó)IT市場(chǎng)從2003年至2008年，將以15.6%年復(fù)合增長(zhǎng)率保持快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)前景良好。據(jù)SMT預(yù)測(cè)，2010年中國(guó)電子產(chǎn)品市場(chǎng)7200億美元，按照我國(guó)電子信息制造業(yè)2005年將實(shí)現(xiàn)銷售收入31100億元（比“九五”期末翻兩番）計(jì)算，2010年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)將可實(shí)現(xiàn)銷售收入60000-64000億元（比“十五”期末再翻一番），為電子元件提供了巨大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。在全球化的浪潮中，企業(yè)兼并重組，產(chǎn)業(yè)梯次轉(zhuǎn)移，特別是世界電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，生產(chǎn)集中度不斷提高，新材料、新工藝、新設(shè)備大量涌現(xiàn)，電子元件的技術(shù)又有了新的進(jìn)展，主要表現(xiàn)在：片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一，世界各國(guó)包括亞太地區(qū)、印度等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)，各類電子元件均已有相應(yīng)的片式化產(chǎn)品。其中，片式電容、片式電阻、片式電感三大無(wú)源元件，約占全球片式元件總產(chǎn)量的85%-90%。電子元件片式化的同時(shí)，小型化也在迅速發(fā)展，不僅傳統(tǒng)元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。以MLCC為例，1980年主流產(chǎn)品型式為3216（32×1.6×12mm）,2002年為1005(1.0×0.5×0.5mm),2005年0603(0.6×0.3×0.3mm)已成為主流產(chǎn)品型式，產(chǎn)品的體積已經(jīng)縮小到1980年時(shí)的1%。復(fù)合化、集成化隨著電子設(shè)備的輕薄小型化的進(jìn)程加快，電子元件復(fù)合化和集成化的步伐也在加快，片式電阻網(wǎng)絡(luò)技術(shù)早已成熟，1005型4連的片式電阻網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用急速增長(zhǎng)，片式MLCC網(wǎng)絡(luò)1608型4連、1005型2連產(chǎn)品已批量生產(chǎn)。由于LTCC工藝技術(shù)的迅猛發(fā)展，片式集成無(wú)源元件（IPD）已在手機(jī)、局域網(wǎng)、藍(lán)牙等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。預(yù)計(jì)2005年，12%手機(jī)中的無(wú)源元件將被IPD取代。高性能化、高頻化電子設(shè)備的微波波段已成為重要的發(fā)展趨勢(shì)，要求電子元件的使用頻段向更高的方向發(fā)展。電容器主要是降低ESR（等效串聯(lián)電阻）和ESL（等效串聯(lián)電感），如3212型三端電容器（2200pf），ESL＝0.03nH,ESR＝32mQ，分別為常規(guī)產(chǎn)品的1/12和1/8,片式電感器的使用頻率已達(dá)到12GHz，射頻同軸連接器的工作頻率已達(dá)110GHz。高工作溫度的需求在地質(zhì)勘探、汽車電子和航空航天領(lǐng)域日益高漲，-55℃～+150℃和-55℃～+300℃的陶瓷電容器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有機(jī)薄膜電容器，150℃2000H高溫的鋁電解電容器已經(jīng)面世，500～1100℃的高溫?zé)崦綦娮枰言谄囯娮又蝎@得應(yīng)用。