【簡介：】F/A-22的材料分布圖如下。在機(jī)身制造上，F(xiàn)/A-22有著許多獨(dú)創(chuàng)的新技術(shù)特點(diǎn)。例如前機(jī)身的舭狀邊緣，世界上最大的鈦合金鍛件——中機(jī)身隔框，傳統(tǒng)航空材料（鋁合金與合金鋼）僅占全重的

F/A-22的材料分布圖如下。在機(jī)身制造上，F(xiàn)/A-22有著許多獨(dú)創(chuàng)的新技術(shù)特點(diǎn)。例如前機(jī)身的舭狀邊緣，世界上最大的鈦合金鍛件——中機(jī)身隔框，傳統(tǒng)航空材料（鋁合金與合金鋼）僅占全重的20%，鈦合金比例高達(dá)36%，復(fù)合材料也達(dá)到24%。該機(jī)的整體式座艙蓋尺寸達(dá)到了史無前例的3米x1米 x0.76米的規(guī)模，重達(dá)163千克，可承受以相對(duì)速度1018千米/小時(shí)正面的一只1.8千克重飛鳥的撞擊。該座艙蓋采用聚碳酸脂透明件，厚度達(dá)20毫米，強(qiáng)度達(dá)到117~196MPa。該座艙因?yàn)閺?qiáng)度很大，彈射座椅已經(jīng)無法使用穿蓋方式，改為使用火箭拋射方式。F-22后機(jī)身前后梁采用了熱等靜壓鈦合金鑄件的電子束焊接結(jié)構(gòu)。

　　F/A-22戰(zhàn)斗機(jī)采用翼身融合體、雙發(fā)雙垂尾布局，綜合優(yōu)化曲面外形，截尖菱形上單翼，V形傾斜雙垂尾，全動(dòng)平尾，S形進(jìn)氣道，使飛機(jī)的隱身性能和機(jī)動(dòng)性能得到了很好的折衷(見題圖)。據(jù)介紹，F(xiàn)/A-22的雷達(dá)反射截面積約為0.1平方米，生存能力比目前的常規(guī)飛機(jī)提高18倍，作戰(zhàn)效能是F-15戰(zhàn)斗機(jī)的3倍。
　　工作方式　空/空：空/空搜索與跟蹤，空戰(zhàn)機(jī)動(dòng)(ACM，近程空戰(zhàn)格斗)，邊測距邊搜索(RWS)，搜索高度顯

　　示，邊速度搜索邊測距(VSR)，邊跟蹤邊掃描，單目標(biāo)跟蹤(STT)，襲擊群目標(biāo)分辨，改

　　善上視搜索(遠(yuǎn)距搜索)，戰(zhàn)情提示，通過凹口跟蹤技術(shù)。

　　空/地：增強(qiáng)實(shí)波束地形測繪，擴(kuò)展地形測繪，多普勒波束銳化(選用地圖“凍結(jié)”)，信標(biāo)，地

　　面動(dòng)目標(biāo)跟蹤，地面動(dòng)目標(biāo)顯示(GMTI)。

　　空/海：海面目標(biāo)檢測(選用地圖“凍結(jié)”，中/低海情)，固定目標(biāo)跟蹤，地面動(dòng)目標(biāo)顯示

　　(GMTI)，地面動(dòng)目標(biāo)跟蹤(GMTT)。

　　作用距離　160n mile(用VSR方式對(duì)上視/下視迎頭目標(biāo))

　　160n mile(用RWS方式對(duì)迎頭或尾追目標(biāo))

　　80n mile(用增強(qiáng)實(shí)波束地圖測繪方式對(duì)導(dǎo)航地形圖和地面目標(biāo)探測)

　　40n mile(使用GMTI方式對(duì)陸地和海面目標(biāo))

　　10n mile(用ACM方式自動(dòng)鎖定被探測到的第1個(gè)目標(biāo))

　　31n mile(用STT方式自動(dòng)鎖定第1個(gè)目標(biāo))

　　掃描范圍　格斗狀態(tài)：30°×20°(正常)，10°×60°(垂直掃描)

　　跟蹤能力　同時(shí)跟蹤10個(gè)目標(biāo)

　　波束銳化　8:1(DBS1)，64:1(DBS2)

　　ISAR　像素的目標(biāo)尺寸為0.3m，30m長目標(biāo)有100個(gè)像素

　　天線型式　有源相控陣列

　　天線直徑　約1m

　　T/R組件　2000個(gè)

　　組件功率　10W/組件

　　MTBF　整機(jī) 400h

　　天線 2000h

　　冷卻方式　液冷

　　根據(jù)軍方對(duì)F-22飛機(jī)的探測距離遠(yuǎn)的要求，雷達(dá)設(shè)計(jì)師對(duì)有源和無源陣列及其體積、重量和電源作了論證比較后選擇了有源電掃陣列。雖然有源電掃陣列在技術(shù)和費(fèi)用方面的風(fēng)險(xiǎn)較高，但能獲得較寬的射頻帶寬并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離探測。6位相移T/R組件設(shè)計(jì)本身代表了一種復(fù)雜的折衷，即對(duì)發(fā)射功率、效率和增益等參數(shù)作相互折衷選擇后以得到一個(gè)可承受的T/R組件性能結(jié)果和可承受的最終成本，對(duì)GaAs芯片的多次研制評(píng)估后達(dá)到這種平衡。接收機(jī)使用低溫共燒陶瓷 (LTCC)作為中頻接收機(jī)的基板，這種LTCC具有導(dǎo)熱性佳和重量輕的優(yōu)點(diǎn)。在激勵(lì)器、采樣數(shù)據(jù)交換器、通道形成器和陣列環(huán)流器基板/匯流環(huán)中也均使用了LTCC。在激勵(lì)器中采用的大量振動(dòng)隔離措施對(duì)頻綜器的離散頻譜產(chǎn)生有效的控制。電源使用高密度電源并采用分布式設(shè)計(jì)，這樣做大大提高了雷達(dá)的可靠性和可維修性。